ウェーハレベルチップスケールパッケージに関する技術動向と将来展望

摘要

半導体バッケージとして実装面積を半導体デバイスと同一寸法まで高密度実装できる特徴を有しているウユーハレベルチップスケールパッケージWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）に関して，WLCSPを実現するための要素技術と，今後期待されるWLCSP技術の将来展望についてまとめた．具体的には，WLCSP技術は半導体プロセスの後工程が応用できる再配列配線才支術とバンプ電極形成技術，更にWLCSPを回路配線基板に搭載する場合に課題となるUnderfill封止樹脂形成技術に分類して行った．また，WLCSP技術の将来技術としては，異樺デバイス集積を低コストで実現するウェーハレベルシステムインテグレーションパッケージWLSIP（Wafer Level System Integration Package）技術が有効であることに言及した・