選択的トレンチフィリングCuめっきによる配線形成プロセス

摘要

トレンチフィル配線形成法は基板の配線部分を溝（トレンチ）状に加工した後に，電気めっきによって配線を形成する．しかしながら，従来の電気Cuめっき法では，トレンチ以外の部位全面に厚くめっき膜が析出してしまうために，配線以外のめっき膜を除去する平たん化研磨が必要であった．電気Cuめっき条件について検討した結果，トレンチ部のみへ選択的に電気Cuめっきできることを見出した．本方式での電気Cuめっきを適用することで，幅10μm以下の配線を有機フイルム上に形成することができた．