简析电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺

摘要

以布刻有微沟槽结构作为电子线路板的芯模,在对其填充工作中,可以使用化学镀铜、脉冲镀铜方式解决,保证相互之间的有效链接.通过显微镜、扫描电镜的观察与分析,发现镀铜层更为平整,较为连续,能作为基本的微沟槽底面,仅会产生轻微的漏镀现象.同时,镀铜层的精粒更细致,结构更紧密,其间接电阻率低,能发挥良好的导电性能.因此,在文章中,根据一定的实验研究,对脉冲周期和板微沟槽脉冲镀铜填充工艺做出探讨,保证供人员参考.