二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発

摘要

Generally, it is difficult to measure frequency responses of commercial based surface mount packages (PKG) which mounted a MMIC device without secondary packaging because almost PKG obtain matching when it was mounted on a printed circuit board (PCB) for secondary packaging. Moreover, the frequency range that can be used is up to about 40GHz. In this paper, the millimeter wave surface mount package is proposed which can be measured by RF probes with or without a PCB board for secondary packaging. It was designed by FEM based 3D electromagnetic field simulator and fabricated by the low temperature co-fired ceramics (LTCC) technology. As a result, it has a low transition loss about 0.5dB at 40GHz and has a reflection loss < about -13dB in a frequency range of DC-5 lGHz.%一般に入手可能な表面実装パッケージ（PKG）の多くは、PKGをプリント回路基板（PCB）実装時に初めて整合が得られることが多く、デバイスを実装したPKG単体による評価は困難である。また、その上限周波数も40GHz程度までという問題があった。本報告では、デバイス実装済PKG単体およびそれをPCB基板に2次実装した時の両方でブロープによる特性諌価が可能なミリ波表面実装PKGを提案する。提案PKGは、有限要素法に基づいた市販の3次元電磁界シミュレータにより設計し、LTCC技術を用いて作製した。その結果、40GHz帯において二次実装前0.3dB，二次実装後0.5dBの低変換損失、二次実装状態において、DC-51GHz程度まで反射特性が-13dB以下の広帯域特性を実現した。