二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型UTCCパッケージ

摘要

一般に入手可能な表面実装パッケージ（PKG）の多くは,PKGをプリント回路基板（PCB）実装時に初めて整合が得られることが多く,デバイスを実装したPKG単体による評価は困難である.また,その上限周波数も40GHz程度までという問題があった.本論文では,デバイス実装済PKG単体及びそれをPCB基板に二次実装したときの両方で高周波ブロープによる特性評価が可能なミリ波表面実装PKGを捷案する.提案PIくGは,有限要素法に基づいた市販の三次元電磁界シミュレータにより設計し,LTCC技術を用いて作製した.その結果,40GHz帯において二次実装前0.3dB,二次実装後0.5dBの低変換損失,二次実装状態において,DC-50GHz程度まで反射特性が-10dB以下の広帯域特性を実現した.