短,亚毫米波触须型混频器的封装工艺及其可靠性研究

摘要

外差接收作为一种灵敏接收方式,被引入短、亚毫米波领域,成为短、亚毫米波接收的关键技术。混频器是实现外差接收必不可少的核心部件之一。肖特基势垒二极管(S.B.D)具有室温应用,快速响应、噪声低、频带宽、灵敏度高级工作稳定等特点,是毫米波亚毫米波领域一种理想而实用的外差探测器件。但是,短、亚毫米波与微波相比,它的频率要高得多,在制作肖特基势垒二极管的管芯时,尽管在改进结构和工艺上做了很大努力,但是若将管芯封装起来,则会引入管壳寄生参量,严重影响其性能。为此,S.B.D用于短、亚毫米波段一般不用管壳而把管芯直接置于波导内,将混频器设计成管、器一体化波导触须型结构。这样,管子寄生参量降低到最小,可充分利用管子的性能,其截止频率高达3800GHz,完全能适合短、亚毫米波段的工作。采用这样结构的混频器,除了管芯本身的性能及混频器电路的设计外,管芯和触须天线的封装工艺直接对混频器的性能和可靠性,有着至关重要的影响,不可等闲视之。