退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
樊正亮; 陈银龙; 张韧;
梅州嘉和电器有限公司;
广东梅州514021;
中国电子科技集团公司第55研究所;
江苏南京210016;
管壳; 封装; 声表面波器件;
机译:机械设备的封装可靠性:由于表面安装继电器的湿度而导致封装劣化的机理
机译:通过将封装的底部直接连接到PCB来改善散热特性:使用Mirco引线框(MLF)封装进行表面安装
机译:使用穿透衬底的通孔技术制造具有小封装尺寸的声表面波器件
机译:用于表面安装器件的IC封装特性的时域反射法。
机译:900 MHz声表面波器件的谐振频率读出电路
机译:表面安装型IC封装焊点的热疲劳强度估计。第二次报告;比较三种铅。
机译:用于化学传感和RF滤波器应用的基于Gaas的单片声表面波器件的开发;复合半导体杂志
机译:表面安装型电子元件封装和电路板,表面安装型电子元件封装基座和表面安装型电子元件封装之间的连接结构
机译:用于表面安装的陶瓷LED封装的生产工艺,通过所述生产工艺生产的表面安装的陶瓷LED封装以及用于生产所述封装的模具
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。