表面安装型的电子部件用封装的基底、以及表面安装型的电子部件用封装

摘要

表面安装型的电子部件用封装的基底，保持电子部件元件，使用导电性接合材料安装于电路基板，在该基底上，在主面形成有用于电连接到电路基板的外部连接端子。在所述外部连接端子上形成有比所述外部连接端子小的凸块。另外，设沿着将该基底安装到电路基板时产生的所述外部连接端子上的应力衰减的应力衰减方向的、所述外部连接端子的外周端缘至所述凸块的外周端缘的距离为距离d，所述距离d被设定为大于0.00mm且0.45mm以下。