机译:用于商用现货SRAM的背面SEU激光测试
IXL, Bordeaux I Univ., Talence, France;
SRAM chips; integrated circuit testing; laser beam effects; measurement by laser beam; backside SEU laser testing; commercial off-the-shelf SRAM;
机译:测量倒装芯片封装的SRAM器件的α粒子诱导的SEU横截面的另一种方法:高能α背面辐射
机译:商用纳米SRAM在飞行中的SEU / MCU灵敏度:操作估计
机译:通过采用抗辐射电路设计的商业技术制造的高级SOI-SRAM中的SEU电阻
机译:SEU基于90nm技术及以下商业和定制设计的SRAM表征
机译:利用现成的商用技术开发和测试基于微辐射热计的卫星地球传感器。
机译:通过组合激光诱导的背面湿法蚀刻和激光诱导的化学液相沉积方法将耐用的微铜图案沉积到玻璃中
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机译:用于asIC认证的测试芯片。测试芯片和制造运行N06J结果。 HIRIs数据压缩器芯片。标准单元和sEU sRam芯片结果