机译:汽车应用高温资格测试期间金铝键合线的降解机理:通过工艺改进提高质量
ageing; aluminium alloys; automobile industry; automotive electronics; bonding processes; chemical interdiffusion; electronics packaging; failure analysis; finite element analysis; gold alloys; palladium alloys; Au-Al wire bond; AuAl; AuPdAl; Kirkendall effect; automot;
机译:高温存储下Au / Al和合金/ Al键的界面降解机理:污染,环氧模塑料,导线和键合强度
机译:在较低的加工温度下提高超声键合能力-通过真空镀覆非常细的金丝进行表面改性
机译:塑料封装中的金线键合:改进了高温(200C)和大电流应用的可靠性
机译:汽车应用铜线键合工艺的开发和鉴定
机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
机译:室温下Au基底上单个Ag纳米线的纳米级键合
机译:微电子引线与绝缘AU线粘合:工艺参数对绝缘拆卸和新月结合的影响