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Nanoscale Wire Bonding of Individual Ag Nanowires on Au Substrate at Room Temperature

机译:室温下Au基底上单个Ag纳米线的纳米级键合

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摘要

AbstractThe controllable wire bonding of individual Ag nanowires onto a Au electrode was achieved at room temperature. The plastic deformation induced by pressure using nanoindentation could break the protective organic shell on the surface of the Ag nanowires and cause atomic contact to promote the diffusion and nanojoining at the Ag and Au interface. Severe slip bands were observed in the Ag nanowires after the deformation. A metallic bond was formed at the interface, with the Ag diffusing into the Au more than the Au diffused into the Ag. This nanoscale wire bonding might present opportunities for nanoscale packaging and nanodevice design.
机译:摘要在室温下实现了单个Ag纳米线到Au电极上的可控引线键合。纳米压痕在压力作用下引起的塑性变形可能会破坏Ag纳米线表面的有机保护壳并引起原子接触,从而促进Ag和Au界面的扩散和纳米连接。变形后,在Ag纳米线中观察到严重的滑动带。在界面处形成金属键,与扩散到银中的金相比,银扩散到金中的更多。这种纳米级引线键合可能为纳米级封装和纳米器件设计提供机遇。

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