Nanojoining Bonding Diffusion Interface Nanoindentation;
机译:室温下Au基底上单个Ag纳米线的纳米级键合
机译:室温下Au基底上单个Ag纳米线的纳米级键合
机译:常温下镀Au / Ni镀Cu基体上超声铜丝楔焊的研究
机译:用于有机包装基体上金线焊接的化学镀镍/电镀钯/浸入金/电镀金
机译:Taguchi实验设计(DOE)在优化与厚膜基板的引线键合中的应用。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:室温下Au基底上单个Ag纳米线的纳米级键合