机译:具有二维CMUT阵列的体积超声成像集成电路
Edward L. Ginzton Laboratory, Stanford University, Stanford,|c|;
2D array; capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT); flip-chip bonding; integrated circuits; phased array imaging; ultrasound; volumetric imaging;
机译:具有将发射波束成形倒装芯片绑定到2-D CMUT阵列以进行3-D超声成像的集成电路
机译:使用二维CMUT阵列的体积超声成像
机译:使用二维CMUT阵列的体积超声成像
机译:用于全控制的64×128 2-D CMUT阵列的设计和测试,与可重构的前端ASIC一起集成,用于体积超声成像
机译:具有挑战性的成像条件下来自一维和二维阵列的超声信号的波束成形
机译:小型化超声成像探针通过CmUT阵列集成了前端电子电路启用
机译:用于微型集成体积超声成像系统的二维电容微机械超声换能器(CmUT)阵列
机译:用于超声换能器阵列的集成高压切换电路。