机译:具有将发射波束成形倒装芯片绑定到2-D CMUT阵列以进行3-D超声成像的集成电路
Edward L. Ginzton Laboratory, Stanford University, Stanford, CA.;
机译:具有二维CMUT阵列的体积超声成像集成电路
机译:顶部正交于底部电极(TOBE)的2-D CMUT阵列,用于3-D光声成像
机译:具有集成接收和; C;波束形成电子模型的基于CMUT的体积超声成像系统模拟器
机译:使用2-D CMUT阵列的三维超声成像混合体积波束成形
机译:具有挑战性的成像条件下来自一维和二维阵列的超声信号的波束成形
机译:小型化超声成像探针通过CmUT阵列集成了前端电子电路启用
机译:具有集成模拟前端的256元螺旋CMUT阵列和发射波束成形电路