机译:SOIC封装和互连的热应力分析
机译:FC-BGA包装可靠性设计的热力耦合分析
机译:基于硅中介层(TSI)和无硅互连技术(SLIT)的3D IC封装可靠性研究
机译:具有硅中介层的2.5D封装中的高频互连的设计,分析和测试
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机译:使用时域网络分析对互连和封装进行表征和电路建模。
机译:通过结合使用两个蛋白质组学软件包揭示了HOG信号的新型互连
机译:基于电子包装结构耦合热应力分析的焊点可靠性设计方法
机译:微电子封装和互连的计量和数据:商业电气和光学封装及互连技术的材料计量和数据联合研讨会的结果。 5月5日至6日在马里兰州盖瑟斯堡举行