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机译:LSI封装具有大气压振动的气密密封工艺
机译:在大气压下使用Au-Au表面活化键合的微系统低温密封包装
机译:一种新型气密密封方法,基于银浆电流辅助烧结的金属包装
机译:利用纳米银烧结技术的陶瓷封装气密密封新方法
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机译:使用微波循环水组合(MCWC)加热技术对密封包装的低酸食品进行热处理。
机译:高碳 - 二氧化氧化物改性大气包装对现成的饮食质量最低处理的鲜切冰山莴苣
机译:封装衬底除垢工艺大气压等离子体的工艺特征
机译:微波集成电路工艺调查工作包2 /骑手1号。气密密封