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姚友谊; 胡蓉; 许冰;
成都西科微波通讯有限公司 四川成都610091;
中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川成都610036;
微波器件; 气密封装; 钎焊;
机译:完全适合开发用于MEMS器件的薄膜封装工艺的设计工具
机译:低成本AlGaAs / GaAs HBT千兆位限幅放大器,采用新型塑料气密腔封装工艺
机译:气密微波谐振器的气密微波传输线的设计和测试,谐振腔的谐振频率高达830 K
机译:高温大功率碳化硅器件的封装工艺和材料开发。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:通过薄膜转移技术研究基板级的气密封装工艺
机译:钎焊接头设计和允许:讨论关键钎焊结构的安全范围
机译:激光辅助气密封装工艺及其产品
机译:气密密封的微波集成电路气密密封的微波集成电路,带接地层,用于包装框架,带接地平面,用于包装
机译:创新的钎焊和钎焊工艺,用于在高温氧化或还原气氛下陶瓷和金属部件之间的气密密封
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