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Hot-carrier degradation of submicrometer p-MOSFETs with thermal/LPCVD composite oxide

机译:具有热/ LPCVD复合氧化物的亚微米p-MOSFET的热载流子降解

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摘要

It is shown that while gate oxides containing thermal/LPCVD composite oxide have lower defect densities than gates using only thermal oxides, they are more susceptible to hot-carrier degradation. The hot-carrier-induced degradation of composite oxides is worse in p-channel MOSFETs than in n-channel MOSFETs. This sensitivity of p-channel MOSFETs is caused by higher electron trapping levels in LPCVD oxides. For 150-AA gate technology, the hot-carrier-degradation resistance of thermal/LPCVD composite gate oxides with a 70-AA or thicker thermal oxide layer approaches that of high-quality pure thermal oxide.
机译:结果表明,尽管包含热/ LPCVD复合氧化物的栅极氧化物比仅使用热氧化物的栅极具有更低的缺陷密度,但它们更容易受到热载流子降解的影响。在p沟道MOSFET中,热载流子引起的复合氧化物降解要比n沟道MOSFET差。 p沟道MOSFET的这种敏感性是由LPCVD氧化物中较高的电子俘获能级引起的。对于150-AA栅极技术,具有70-AA或更厚热氧化物层的热/ LPCVD复合栅极氧化物的热载流子降解电阻接近高质量纯热氧化物。

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