首页> 外文期刊>IEEE Transactions on Electron Devices >Metal node contact TFT SRAM cell for high-speed, low-voltage applications
【24h】

Metal node contact TFT SRAM cell for high-speed, low-voltage applications

机译:金属节点触点TFT SRAM单元,用于高速,低压应用

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

The parasitic diode contact in the bottom gate thin-film transistor (TFT) static random access memory (SRAM) cell limits its high node charging current. The charging of 15 fF load capacitor to 0.1-0.2 V below V/sub cc/ takes about 0.65 ms. This adverse effect is circumvented in the metal contact TFT SRAM cell, whose charging to full V/sub cc/ is seven times faster.
机译:底栅薄膜晶体管(TFT)静态随机存取存储器(SRAM)单元中的寄生二极管触点限制了其高节点充电电流。 15 fF负载电容器充电至低于V / sub cc / 0.1-0.2 V所需的时间约为0.65 ms。在金属触点TFT SRAM单元中可以避免这种不利影响,该单元的充电至满V / sub cc /的速度快了七倍。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号