机译:新的设备性能下降是由于带间隧道技术产生了“冷”载流子
机译:冷载子的作用和Si-H键解离的多载子过程对n和p沟道LDMOS器件中的热载子降解的影响
机译:隧道器件中带间隧道电流对温度的依赖性大
机译:创新的带间隧道分析模型及其在基于隧道的设备的紧凑建模中的意义
机译:ULSI器件中的带间隧道效应引起的载流子雪崩的温度交叉效应
机译:蒙特卡洛研究了低功率深亚微米n-MOSFET中的热载流子退化和器件性能。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:插入GaAs-AlGaAs共振隧穿器件中的InGaAs自组装量子环中载流子的自旋极化
机译:用于宽带光源的CCD(电荷耦合器件)成像器mTF(调制传递函数)的载流子扩散退化,