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A<400 GHz f/sub max/ transferred-substrate heterojunction bipolar transistor IC technology

机译:A <400 GHz f / sub max /转移衬底异质结双极晶体管IC技术

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摘要

We report transferred-substrate AlInAs/GaInAs bipolar transistors. A device having a 0.6 /spl mu/m/spl times/25 /spl mu/m emitter and a 0.8 /spl mu/m/spl times/29 /spl mu/m collector exhibited f/sub /spl tau//=134 GHz and f/sub max/<400 GHz. A device with a 0.6 /spl mu/m/spl times/25 /spl mu/m emitter and a 1.8 /spl mu/m/spl times/29 /spl mu/m collector exhibited 400 GHz f/sub max/ 164 GHz f/sub /spl tau//. The improvement in f/sub max/ over previous transferred-substrate HBT's is due to improved base Ohmic contacts, narrower emitter-base and collector-base junction areas, and slightly reduced transit times. The transferred-substrate fabrication process provides electroplated gold thermal vias for transistor heat-sinking and a microstrip wiring environment on a low dielectric constant polymer substrate.
机译:我们报告了转移衬底的AlInAs / GaInAs双极晶体管。具有0.6 / spl mu / m / spl次/ 25 / spl mu / m发射体和0.8 / spl mu / m / spl次/ 29 / spl mu / m收集器的设备显示f / sub / spl tau // = 134 GHz和f / sub max / <400 GHz。具有0.6 / spl mu / m / spl次/ 25 / spl mu / m发射器和1.8 / spl mu / m / spl次/ 29 / spl mu / m收集器的设备显示400 GHz f / sub max / 164 GHz f / sub / spl tau //。 f / sub max /相对于先前的转移衬底HBT的改进归因于改进的基极欧姆接触,更窄的发射极-基极和集电极-基极结区,以及稍微减少的传输时间。转移基板的制造工艺在低介电常数聚合物基板上提供了用于晶体管散热和微带布线环境的电镀金散热通孔。

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