机译:室温工作的三端硅表面结隧穿装置
机译:用Fe / Mg / MgO / Si隧道连接的三端垂直和四端子横向装置中的硅旋转进入硅,具有超薄Mg插入层(Vol 96,235204,2017)
机译:在具有超薄Mg插入层的Fe / Mg / MgO / Si隧道结的三端子垂直和四端子横向器件中自旋注入硅中
机译:用Fe / Mg / MgO / Si隧道连接的三端垂直和四端子横向装置中的硅旋转进入硅中,具有超薄Mg插入层
机译:三端硅表面隧穿器件的室温负电导率
机译:用于高温(500摄氏度)操作的6H碳化硅和4H碳化硅电子器件的处理和表征。
机译:隧穿原子层沉积氧化铝:硅结的表面钝化的相关结构/电性能研究
机译:错误:用具有超薄Mg插入层的Fe / Mg / MgO / Si隧道结旋转到三端垂直和四端子横向装置中的硅。 Rev. B 96,235204(2017)