机译:使用非晶$ hbox {BaSm} _ {2} hbox {Ti} _ {4} hbox {O} _ {12} $薄膜的高性能金属-绝缘体-金属电容器
MIM devices; barium compounds; dielectric properties; samarium compounds; thin film capacitors; 1 V; 100 kHz; 300 C; 35 nm; BaSm2Ti4O12; amorphous thin film; dielectric properties; metal-insulator-metal capacitors; temperature coeffic;
机译:$ hbox {Bi} _ {5} hbox {Nb} _ {3} hbox {O} _ {15} $ $ hbox {TiN} / hbox {SiO} _ {2} / hbox { Si– $在室温下用于金属-绝缘体-金属电容器
机译:高性能$ hbox {Ni} / hbox {Lu} _ {2} hbox {O} _ {3} / hbox {TaN} $金属–绝缘子–金属电容器
机译:使用堆叠的$ hbox {TiO} _ {2} / hbox {Y} _ {2} hbox {O} _ {3} $作为绝缘体的高性能金属-绝缘体金属电容器
机译:基于DyScO_3缓冲层和铁电Bi_(3.25)Nd_(0.75)Ti_3O_(12)薄膜的金属铁电绝缘体半导体(MFIS)器件
机译:基于非晶绝缘体-金属薄膜的电阻开关器件。
机译:棘突类hbox12 / pmar1 / micro1多基因家族的时空表达和拷贝数变异的多样性
机译:通过van der waals界面在超薄$$ hbox {bi} _2 hbox {te} _3 $$电影中的金属传导
机译:非晶金属合金:铜金属化薄膜扩散阻挡层的新进展