机译:无需额外的CMP工艺即可通过简单的方法制造30nm以下的FUSI CMOS晶体管
机译:通过后处理制造的标准CMOS中的离子敏感场效应晶体管
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机译:通过新型集成工艺在氮化氧化物体CMOS上制作45nm节点NiSi FUSI
机译:在BICMOS过程中制造的SiGe APDS的设计,布局和测试
机译:在CMOS芯片上进行替代性后处理以制造平面微电极阵列
机译:采用商用CMOS技术制造的离子敏感场效应晶体管
机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性