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机译:在n沟道晶体管的源/漏扩展中形成了具有高替代碳浓度和原位掺杂的硅碳应力源
In situ phosphorous-doped; In situ phosphorous-doped; series resistance; strain; thermal budget;
机译:具有原位掺杂硅碳$(hbox {Si} _ {1-y} hbox {C} _ {y})$的应变n沟道FinFET具有高碳含量
机译:通过分子碳离子注入和激光退火形成的碳掺杂源极/漏极增强n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管性能的分析方法
机译:具有簇状碳注入和准分子激光诱导的固相外延形成的具有嵌入式硅碳源/漏应力源的N沟道MOSFET
机译:具有原位掺杂Si {Sub}(1-Y)C {Sub} Y源和漏极应力源的应变的FinFet:随着横向应力振动和高因子碳含量的性能提升
机译:用于纳米级CMOS集成电路的硅,硅锗和硅碳源极/漏极结的低电阻率接触方法。
机译:凸源/漏极(RSD)和垂直掺杂漏极(LDD)多Si薄膜晶体管
机译:高性能N沟道多晶锗薄膜晶体管通过连续波激光结晶和绿色纳秒激光退火源和排水掺杂剂活化
机译:在蓝宝石上的500 a薄膜硅中制造具有0.2微米栅极长度的n沟道金属氧化物半导体场效应晶体管。 (重新公布新的可用性信息)