机译:基于物理参数的InGaZnO薄膜晶体管SPICE模型,可用于工艺优化和稳健的电路设计
School of Electrical Engineering, Kookmin University, Seoul, Korea;
Amorphous indium–gallium–zinc-oxide (a-IGZO); SPICE; Verilog-A; amorphous oxide semiconductor (AOS); inverter; thin-film transistor (TFT);
机译:固溶处理的InGaZnO薄膜晶体管的状态密度建模
机译:非晶InGaZnO薄膜晶体管的物理建模:简并导电的作用
机译:解释了陷阱电荷和自由电荷的非晶InGaZnO薄膜晶体管的精确分析物理模型
机译:物理多晶硅薄膜晶体管建模,用于器件表征和电路设计
机译:氧化锌,薄膜,场效应晶体管的行为建模以及像素驱动器,模拟放大器和低噪声RF放大器电路的设计。
机译:具有稳健的Zn-O薄膜晶体管双层异质结构设计和低温制造工艺使用真空和溶液沉积层
机译:非晶InGaZnO薄膜晶体管的精确分析物理模型,说明了陷阱电荷和自由电荷