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机译:电子封装中NSMD焊盘上焊点的疲劳强度评估
机译:具有不同CU-SN的剪切强度和断裂机制,具有不同CU3SN比例的焊点和具有常规界面结构的关节电子包装
机译:焊盘下方层压板裂纹对球栅阵列焊点疲劳寿命的影响
机译:便携式设备的封装和印刷线路板之间的BGA型焊点疲劳强度
机译:预测电子包装中焊接疲劳寿命和强化方向的介绍
机译:评估影响具有顶侧焊盘的10mm无铅QFN封装的焊点可靠性的物理因素。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:LSI包装中焊接接线垫布线疲劳强度评价
机译:电子封装焊点的应力