要解决的问题:提供一种能够改善跌落测试可靠性和板级TC(温度循环)可靠性的球栅阵列半导体封装。
解决方案:半导体封装100包括半导体芯片120和衬底110。衬底110包括多个键合焊盘,并且半导体芯片120和印刷电路板之间通过焊球与电连接,该焊球与半导体芯片120相连。多个焊盘。多个接合焊盘包括交替地布置在基板的一个表面上的多个NSMD接合焊盘60和多个SMD接合焊盘50。在半导体封装件100的预定区域中,沿线方向和/或行方向交替地布置具有优异的跌落测试可靠性的SMD接合垫50和具有优异的板级TC可靠性的NSMD接合垫60,从而进行跌落测试。可以提高半导体封装件100的可靠性和板级TC可靠性。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007081374A
专利类型
公开/公告日2007-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD;
申请/专利号JP20060192109
发明设计人 KIN SHIN;OH SE YONG;
申请日2006-07-12
分类号H01L23/12;H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:11:33