机译:多场载荷下焊点的本构行为和寿命评估
机译:使用广义局部应力法评估振动载荷下无铅焊点的应力与寿命之间的关系
机译:SnAg,SnAgCu和SnPb焊料在倒装芯片接头中的本构行为表征
机译:热负荷下焊点的微观结构变化对振动负荷下寿命的影响
机译:无铅焊料与含铅焊料的本构行为在大块试样和倒装芯片接头上的实验
机译:重复机械跌落载荷作用下无铅BGA焊点失效机理的建模和寿命预测。
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:耐热负荷在振动载荷寿命下焊接接头的微观结构变化的影响