声明
第1章 绪论
1.1 课题研究背景
1.2 力学冲击板级互连焊点可靠性研究现状
1.2.1 跌落冲击下焊点失效研究
1.2.2 振动冲击下焊点失效研究
1.3 温度载荷下焊点失效研究
1.4 电载荷下焊点失效研究
1.5 多物理场耦合下板级互连焊点失效研究
1.6本文研究内容
第2章 板级互连焊点振动有限元分析
2.1 板级焊点模型建立
2.1.1 几何模型与网格划分
2.1.2 材料特性定义
2.1.3 边界条件及载荷
2.2 频率响应分析
2.2.1 应变计法频率测量
2.2.2 模态分析
2.3 PCB应变和焊点应力初步分析
2.3.1 线路板应变分析
2.3.2 单一芯片下焊点阵列应力分布
2.3.3 焊点高度方向上应力分布
2.3.4 不同芯片下焊点应力对比
2.4 本章小结
第3章 热-力耦合下板级焊点可靠性分析
3.1定频振动条件下的热-力耦合分析
3.1.1 PCB板形变模拟分析
3.1.2 模拟与实验中PCB板应变对比
3.1.3 焊点应力应变分析
3.2 共振条件下的热-力耦合分析
3.2.1 共振条件下PCB板形变分析
3.2.2 共振条件下焊点应力应变分析
3.3耦合条件对焊点寿命的影响分析
3.3.1 焊点失效模式分析
3.3.2 焊点寿命分析
3.4 本章小结
第4章 热-力-电耦合下焊点可靠性分析
4.1 热-力-电耦合PCB板响应特征
4.1.1 温度分布特征
4.1.2 PCB板频率响应特征
4.1.3 PCB板形变响应特征
4.2热-力-电耦合焊点应力应变分析
4.2.1 焊点应力分析
4.2.2 焊点应变分析
4.3失效模式分析
4.4 焊点寿命分析
4.5 高电流强度作用下焊点失效分析
4.6 本章小结
结论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
致谢
