电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析

摘要

微电子封装技术不断向高密度方向发展，板级焊点尺寸不断减小，抵抗力学载荷能力大幅下降。迅猛发展的移动便携设备、汽车电子的内部元器件极易遭受冲击、振动等载荷作用，为板级封装焊点的力学可靠性带来了新的挑战。