Fabrication and Assembly of Cu-RDL-Based 2.5-D Low-Cost Through Silicon Interposer (LC–TSI)

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• 来源
  《Design & Test of Computers, IEEE》 |2015年第4期|23-31|共9页
• 作者

  Katti Guruprasad; Ho S.W.; Yu Li Hong; Zhang Songbai; Dutta Rahul; Weerasekera Roshan; Chang Ka Fai; Lin Jong-Kai; Vempati Srinivasa Rao; Bhattacharya Surya;

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• 作者单位

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• 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
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• 正文语种 eng
• 中图分类
• 关键词

  Low cost Through-Silicon Interposer (TSI); polymer based Cu-RDL technology;

  机译：低成本穿硅中介层（TSI）;基于聚合物的Cu-RDL技术;