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机译:TECNISCO提升TGV用于MEMS器件的密封性能
机译:使用阳极键合的垂直馈通对MEMS器件进行晶圆级气密密封
机译:对“激光辅助MEMS设备陶瓷封装的密封和测试”的更正
机译:通过两层薄膜回流工艺对MEMS器件进行自对准0级密封
机译:具有填充有亚微米金颗粒的I型结构TGV的气密密封装置的制造
机译:基于PZT基于ZnO电子的MEMS器件的性能
机译:多次使用和灭菌对双极容器密封装置密封性能的影响
机译:通过两层薄膜回流工艺对MEMS器件进行自对准0级密封
机译:具有低雷诺数的提升装置的机翼在RpV(远程驾驶车辆)翼上的性能