公开/公告号CN106145025B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510849489.4
申请日2015-11-27
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:15:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-28
授权
授权
2016-12-21
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20151127
实质审查的生效
2016-11-23
公开
公开
机译: 带有锥形侧壁的凹槽,用于MEMS器件中的气密密封
机译: 带有锥形侧壁的凹槽用于MEMS器件中的气密密封
机译: 用于将胎圈密封在车辆壁中的密封装置包括凹槽,该凹槽具有在型材的侧壁中形成的密封条。