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一种用于MEMS器件真空密封技术的电阻熔焊方法

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提出了一种用于MEMS器件真空密封的电阻熔焊方法.低泄漏率是MEMS器件真空密封的关键因素之一.通过研制的真空电阻熔焊机,设计带缓冲腔的封蓑外壳,实现了MEMS器件真空密封.试验结果表明,封装好的器件具有长时间真空保持性.

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来源
《焊接技术》 |2008年第2期|37-40|共4页
作者
王成刚; 汪学方; 甘志银; 林栋; 张鸿海; 刘胜;
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作者单位

华中科技大学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074;

武汉工程大学,机械学院,湖北,武汉,430073;

华中科技大学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074;

华中科技大学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074;

华中科技大学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074;

华中科技大学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074;

华中科技大学,微系统研究中心,湖北,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG453.9;
关键词
真空气密性; MEMS ; 电阻焊 ;

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