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用于双压MEMS器件的密封和屏蔽的方法

摘要

本发明涉及MEMS衬底。在一些实施例中,MEMS衬底包括具有微电子机械系统(MEMS)器件的器件衬底以及定位在邻近MEMS器件的位置处的器件衬底上方的接合材料的层。盖衬底具有设置在邻接接合材料的层的表面内的凹陷。盖衬底内的凹陷形成垂直设置在器件衬底和盖衬底之间并且邻接MEMS器件的室。一个或多个压力调节通道垂直设置在器件衬底和盖衬底之间并且从室的侧壁向外横向延伸。本发明的实施例还涉及用于双压MEMS器件的密封和屏蔽的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN106082104B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201510800507.X

  • 发明设计人 张贵松;

    申请日2015-11-19

  • 分类号B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:11:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-11

    授权

    授权

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20151119

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

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