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Thermal stability and in situ SiN passivation of InAlN/GaN high electron mobility heterostructures

机译:InAlN / GaN高电子迁移率异质结构的热稳定性和原位SiN钝化

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摘要

We investigate the thermal stability of nearly lattice-matched InAlN layers under metal organic vapor phase epitaxy conditions for temperatures >800 °C and show that they are not fully stable. In particular, InAlN top layers undergo degradation during high temperature annealing due to a surface related process, which causes the loss of crystal quality. This strongly impacts the transport properties of InAlN/GaN HEMT heterostructures; in particular, the mobility is significantly reduced. However, we demonstrate that high thermal stability can be achieved by capping with a GaN layer as thin as 0.5 nm. Those findings enabled us to realize in situ passivated HEMT heterostructures with state of the art transport properties.
机译:我们研究了在金属有机气相外延条件下,> 800 C的温度下,几乎晶格匹配的InAlN层的热稳定性,并表明它们不是完全稳定的。特别地,由于表面相关的工艺,InAlN顶层在高温退火期间经历降解,这导致晶体质量的损失。这极大地影响了InAlN / GaN HEMT异质结构的传输性能。特别地,迁移率显着降低。但是,我们证明,通过覆盖厚度仅为0.5 nm的GaN层可以实现高热稳定性。这些发现使我们能够实现具有先进传输特性的原位钝化HEMT异质结构。

著录项

  • 来源
    《Applied Physics Letters》 |2014年第11期|1-4|共4页
  • 作者单位

    ICMP, École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL), CH-1015 Lausanne, Switzerland;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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