机译:将绝缘体上硅粘合到玻璃晶圆上以集成生物电子电路
Univ Wisconsin, Lab Mol Scale Engn, Dept Elect & Comp Engn, Madison, WI 53706 USA;
机译:通过绝缘体上硅晶片的阳极键合在玻璃上单晶硅的200毫米晶片级外延转移
机译:使用Au / SiO 2 sub>混合键合在单独的层上具有NFET和PFET的3D绝缘体上硅集成电路
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:在光子全集成电路的绝缘子上硅晶圆背面,将III-V集成到硅增益器件上
机译:高频三维集成电路的玻璃微凸点结合方法。
机译:高数据速率通信中基于外延石墨烯的晶圆级毫米波集成电路
机译:将绝缘体上的硅粘合到玻璃晶片上以用于集成的生物电子电路