机译:通过绝缘体上硅晶片的阳极键合在玻璃上单晶硅的200毫米晶片级外延转移
Logic Technology Development, Intel Corporation, M/S RA2-285, 5200 NE Elam Young Parkway, Hillsboro, OR 97124;
机译:将0.13μmCu / low-k(Black Diamond™)双大马士革互连的200 mm晶圆级基板转移到玻璃基板
机译:通过液滴蒸发的结晶法在CSPBBR3基材上外延生长的厚度控制的晶片级单晶MAPBBBR(3)薄膜
机译:蓝宝石的晶片级外延单晶Ni(111)薄膜石墨烯生长
机译:在Si_(1-x)Ge_x上外延生长的应变硅 - 绝缘体(SOI)膜的纳米力学性能,晶片键合转印层
机译:在硅上大面积,晶片级外延生长锗以及集成高性能晶体管。
机译:水溶性聚乙烯醇聚合物法对晶片级化学气相沉积二维原子晶体的无PMMA蚀刻转移
机译:通过纳米转移印刷制造单晶有机纳米线互补逆变器的晶圆级均匀阵列