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王烜;
安徽省计算中心;
铝; 晶圆粘片; 平均故障间隔(MTBF);
机译:一种新颖的晶圆操纵方法,可提高3D晶圆上晶圆堆叠IC的良率并降低成本
机译:利用晶圆匹配技术提高3D晶圆对晶圆堆叠IC的良率
机译:材料加工KABRA激光基SiC晶圆切片的生产率提高了三倍
机译:建模基于位置的晶圆裸片良率变化,以估算各晶圆之间的3D堆叠IC良率
机译:晶圆对晶圆实时故障检测应用的建模和选择
机译:使用等离子元掩模进行远场晶圆级光刻的分辨率提高
机译:3D晶圆对晶圆堆叠式存储器的良率提高
机译:自同步方法技术作为故障安全晶圆级综合应急计算机的设计基础。报告编号2
机译:晶圆载体通过同时安装晶圆映射传感器和晶圆切片传感器来提高生产率
机译:晶圆缺陷分析装置及其控制方法,能够有效地改善晶圆制造工艺,从而提高生产率并降低成本
机译:用于半导体器件制造的良率损失计算和故障模式分类,涉及使用具有相同故障模式和晶圆良率损失值的晶圆片数
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