机译:材料加工KABRA激光基SiC晶圆切片的生产率提高了三倍
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机译:短距和超短距激光器在基于激光的制造和材料加工中激光与物质相互作用的数值建模和分析。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:通过晶圆键合在晶圆级上应变的硅:材料加工,应变测量和应变松弛