DISCO Corporation 13-11 Omori-Kita 2-Chome, Ota-ku, Tokyo, Japan;
Laser slicing; KABRA process; silicon carbide; zero kerf loss; wafer manufacturing process; mass production; fully-automatic system; KABRAIzen;
机译:材料加工KABRA激光基SiC晶圆切片的生产率提高了三倍
机译:三菱电机开发用于碳化硅(SiC)锭加工的多线放电切片技术
机译:高速多线锯对SiC锭进行高速切片
机译:名为Kabra Process的新型激光切片技术可实现高速和高效率的SiC切片
机译:乳酸菌作为生物消毒剂的作用,可防止单核细胞增生李斯特菌附着在熟食切片机的接触表面上,以及无毒李斯特菌对单核细胞增生李斯特氏菌附着在食品加工环境中所选材料上的影响。
机译:地黄片制备的新工艺
机译:启用P4智能NIC:架构和技术,可实现可扩散光学DCS
机译:将CamaC连接到高速多处理器位片数据采集系统