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机译:银色金属化,用于高级互连
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机译:银金属有机化学气相沉积,用于高级银金属化
机译:低温烧结纳米银作为新型半导体器件金属化衬底互连材料
机译:互连金属化上铜,银和金线键合的比较
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:金属过渡金属硫属元素化物:用于纳米级电气互连的电稳健的单晶WTe2纳米带(Adv。Sci。3/2019)
机译:通过自旋电子学和ULSI互连系统中先进金属化的CuxO膜还原来实现Cu的热ALD