微波多层板反钻孔之金属化孔互连研究

摘要

目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对微波多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。