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机译:适用于倒装芯片的新型可热修复的底部填充胶
adhesion; encapsulation; flip-chip devices; integrated circuit interconnections; integrated circuit reliability; thermal expansion; CTE; FR-4 printed wiring board; IC chip interconnection; adhesion; bilayer structure; coefficient of thermal expansion mismatch; die r;
机译:适用于倒装芯片的新型可热修复的底部填充胶
机译:粘合剂/涂料/胶囊剂/填充剂Hysol UF3800可重复使用的环氧底胶
机译:可热修复底层填料的加成-环氧相互作用研究
机译:用于倒装芯片的新型可热修复的底部填充胶应用领域
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:衰老包裹剂的应力 - 应变和蠕变行为随时间的演变