底部填充胶及其制备方法和倒装芯片

摘要

本发明公开了一种高密度倒装芯片用底部填充胶及其制备方法。本发明底部填充胶包括如下质量百分比的组分：填料60‑85％、环氧树脂5‑30％、氰酸酯5‑30％、促进剂0.05‑1.0％、增韧剂1‑10％、稀释剂1‑10％、分散剂0.1‑3％、消泡剂0.05％‑1％、偶联剂0.1‑1％、颜料0.1‑0.5％。本发明实施例底部填充胶具有低的粘度，高的流动性，同时还有具有低的膨胀系数，用于高密度倒装芯片的封装可显著提高封装器件的可靠性及延长使用寿命。本发明底部填充胶制备方法工艺简单，有效降低了其生产成本。