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机译:具有各向异性导电胶(ACA)接头的超薄挠性芯片(UTCOF)互连的可靠性和灵活性
Dept. of Power Mechanical Engineering, National Tsing Hua University, Taiwan, R.O.C.;
Anisotropic conductive adhesive (ACA); flexibility; flexible interconnects; reliability; ultra-thin chip-on-flex (UTCOF);
机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
机译:用于电子包装应用的磁对准各向异性导电胶中自组装垂直互连的可靠性
机译:具有各向异性导电粘合剂(ACA)关节的超薄芯片上弯曲(UTCOF)的可靠性
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:分析用于自动生产智能纺织品的热压焊绝缘置换连接(IDC)和各向异性导电胶(ACA)
机译:各向异性导电粘合剂评估关节的可靠性。
机译:使用导电粘合剂连接柔性电路的替代互连方法。