影响各向异性导电胶粘结可靠性的因素与工艺分析

摘要

各向异性导电胶作为近年来一种新型的可以用在微电子组件制适当中的连接材料,具有低污染、低温键合、低成本、可进行柔性连接的特点,而且它还适合高密度、极细间距的封装连接,在一定程度上取代了传统的锡铅焊料连接,而且还不失其原有的特性.所以,一直以来,这种连接材料在微电子领域的应用都比较广泛.而现代社会,基本上所有的方面都会涉及到电子器件的使用,人们已经无法离开电子产品了.所以,保证电子器件的安全和稳定,将有助于科技的发展和社会的进步.本文对各种影响各向异性导电胶粘结可靠性的部分进行了详细的分析,以实际的试验数据来进行说明.