机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
Micro Nano Technology Research Team Mechatronics ampamp Manufacturing Technology Center Samsung Electronics Co. Ltd. Kyungi-Do Korea;
Micro Nano Technology Research Team Mechatronics ampamp Manufacturing Technology Center Samsung Electronics Co. Ltd. Kyungi-Do Korea;
Micro Nano Technology Research Team Mechatronics ampamp Manufacturing Technology Center Samsung Electronics Co. Ltd. Kyungi-Do Korea;
Anisotropic conductive films (ACF); flexible substrate (FS); rigid substrate (RS)–FS bonding; bubble; reliability;
机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:各向异性导电膜的热塑性树脂含量对各向异性导电膜倒装芯片组件压力锅测试可靠性的影响
机译:各向异性导电膜(ACF)在刚柔基底粘结中的气泡形成及其对ACF接头可靠性的影响
机译:表面波在装有各向异性,导电和空间分散衬底的介质波导中的传播
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:各向异性导电薄膜焊接接头裂纹的机理及解决方案:延迟热棒提升时间和添加二氧化硅填料