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各向异性导电膜; 日本东北大学; 封装; 间距; 开发; 显示元件; 液晶显示器; 驱动元件;
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:20- $ mu $ tex-math> inline的聚偏氟乙烯固定聚合物层各向异性导电膜中导电粒子运动的研究-公式> m细间距互连
机译:锚固聚合物层各向异性导电膜导电粒子的磁弥散及其细间距互连特性的研究
机译:具有耦合导电颗粒的新型纳米纤维各向异性导电膜(ACF),用于超细间距电子封装应用
机译:微电子封装中的各向异性导电粘合剂组件的电接触电阻。
机译:银的纳米簇组装膜中导电的簇间距离依赖性:纳米结构设计的新范例
机译:基于垂直纤维的各向异性导电膜用于CMOS后晶圆级封装的评估
机译:用于稀释波导电吸收调制器的封装的设计和开发
机译:各向异性导电膜和各向异性导电膜的导电粒子,包括在具有精细间距的设备连接时能够防止短路的相同能力
机译:精细间距电路上具有高可靠性的各向异性导电膜组成和使用相同结构的各向异性导电膜
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