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微电子封装与组装中的再流焊技术研究进展

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摘要

先进电子封装器件的出现推动了再流焊方法和设备的研究.简要介绍了集成电路器件封装的发展,并对正在普遍应用的几种再流焊方法进行了介绍和评述.着重阐述了一种极具潜力的再流焊方法--激光再流焊.

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来源
《焊接》|2002年第6期|5-9|共5页
作者
田艳红; 王春青;
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作者单位

哈尔滨工业大学,150001;

哈尔滨工业大学,150001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
电子封装; 再流焊; 激光再流焊;
入库时间 2023-07-25 14:09:47

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